Aleta empilhada do dissipador de calor da CPU de cobre

Aleta empilhada do dissipador de calor da CPU de cobre

O dissipador de calor de CPU de cobre{0}}com aletas empilhadas é montado por folhas de cobre empilhadas, com tubos de calor dobrados incorporados e almofada de base de cobre para coletar o calor do chip com eficiência. Aletas empilhadas densas expandem a área de resfriamento, fixadores de mola oferecem compressão uniforme, apresentando baixa resistência térmica para resfriamento a ar de CPUs de servidores e processadores de alta-potência.
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Descrição

 

Descrição do produto

 

Dissipador de calor de CPU de cobre com aleta empilhada|Solução de resfriamento de servidor de tubo de calor integrado

 

O dissipador de calor de CPU de cobre{0}}com aletas empilhadas é montado por folhas de cobre empilhadas, com tubos de calor dobrados incorporados e almofada de base de cobre para coletar o calor do chip com eficiência. Aletas empilhadas densas expandem a área de resfriamento, fixadores de mola oferecem compressão uniforme, apresentando baixa resistência térmica para resfriamento a ar de CPUs de servidores e processadores de alta-potência.

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Recursos do produto
 

Corpo de aleta de cobre empilhado de alta-densidade

Construído com folhas finas de cobre-estampadas com precisão, empilhadas e fixadas-por pressão. O layout de aletas em camadas densas multiplica a superfície de dissipação de calor muito além dos designs de aletas extrudadas, permitindo uma troca de ar quente mais rápida com o fluxo de ar ambiente. A espessura, a altura e o espaçamento das aletas são totalmente personalizáveis ​​para atender às demandas exatas de carga térmica.

01

Forma incorporada-Loop de tubo de calor de cobre dobrado

Os tubos de calor de cobre dobrados em formato de S-personalizados são totalmente embutidos e cravados-travados na placa de base do dissipador de alumínio. O contato térmico direto entre os tubos de calor e a base central de cobre sólido cria um caminho de transferência de calor ininterrupto, sem lacunas soltas ou barreiras térmicas entre componentes críticos de resfriamento.

02

Almofada de base de contato de cobre sólido

Uma placa espessa e plana de cobre puro fica diretamente no ponto de contato do chip. A condutividade térmica bruta superior do cobre retira o calor das matrizes do processador muito mais rapidamente do que as placas de base-somente de alumínio, reduzindo drasticamente o acúmulo de pontos de acesso sob cargas de trabalho sustentadas-de energia total.

03

Hardware de montagem-com compressão uniforme com mola

Os fixadores de parafuso de mola de quatro{0}}pontos com postes de aço inoxidável proporcionam força de fixação equilibrada e uniforme em toda a área ocupada pelo dissipador de calor. Evita pressão irregular, PCBs tortos ou separação de pasta térmica durante vibrações ou ciclos de temperatura em ambientes de servidores-montados em rack.

04

CNC de precisão e construção de montagem estampada

Cada corte estrutural, canal do tubo de calor e orifício do pino de montagem são usinados com tolerâncias restritas; marcação QR a laser opcional para rastreabilidade de lote, acabamento em metal escovado-resistente à corrosão para resistir à poeira e à oxidação em condições operacionais industriais/de data center.

05

 

 
Especificações Técnicas
 

Item de especificação

Valor padrão

Faixa ajustável totalmente personalizada

Materiais de Construção Primários

Estrutura de pia de alumínio, aletas de cobre puro, tubos de calor de cobre, base de cobre sólido

Versões híbridas-somente de cobre/alumínio-cobre disponíveis

Dimensões externas gerais

Tamanhos de espaço padrão de servidor 1U/2U

40×40mm até 250×250mm

Espessura da barbatana empilhada

0,2 mm–0,5 mm por folha

Cobre estampado com precisão de 0,15 mm a 0,8 mm

Diâmetro do tubo de calor

Tubos de calor de cobre dobrados de 6 mm / 8 mm

Loops de tubo de calor de 4 mm a 10 mm de diâmetro

Classificação de resistência térmica

Menor ou igual a 0,18 graus /W no fluxo de ar padrão

Ajustável para menos ou igual a 0,08 graus /W para chips de potência-extremamente alta

Interface de montagem

Montagem-com parafuso de 4 pontos com mola

Padrões de furos personalizados para soquetes de chips Intel/AMD/industriais

Temperatura ambiente operacional

-10 graus ~ 85 graus

Gama estendida disponível com tratamento de passivação de superfície

Potência máxima de chip suportada

Capacidade de refrigeração de ar de até 550 W

Ajustado para potências de processador de 100W a 700W

 

 
Vantagens
 
01/

Eficiência de dissipação de calor muito maior do que pias extrudadas

As aletas de cobre empilhadas oferecem uma área de superfície de resfriamento efetiva de 30% a 60% maior em comparação com dissipadores de calor de alumínio extrudado do mesmo-tamanho. Os tubos de calor dobrados incorporados movem o calor lateralmente por todo o corpo do coletor, evitando superaquecimento localizado, mesmo sob operação do servidor com-carga total 24 horas por dia, 7 dias por semana.

02/

Transferência de calor superior do sistema de contato centrado-de cobre

A base sólida de cobre e o circuito de tubo de calor totalmente em cobre superam os dissipadores de calor de alumínio com inserções-de cobre coladas. Não há camada adesiva de resistência térmica; juntas unidas de metal-com{3}}metal mantêm um fluxo de calor consistente durante anos de funcionamento contínuo.

03/

Vibração estável-Servidor resistente-Montagem em nível

Parafuso barato padrão-somente os dissipadores de calor sofrem pressão desigual devido à expansão térmica e à vibração do rack. Nossos fixadores de mola calibrados mantêm uma força de fixação constante e equilibrada, preservando o contato perfeito da pasta térmica e evitando o desgaste prematuro dos componentes em racks de data centers.

04/

Controle total-interno de todo o fluxo de trabalho de fabricação

Lidamos com todas as etapas de produção internamente: estampagem de chapa de cobre, dobra de tubo de calor, fresagem CNC de placa de base, incorporação de crimpagem de tubo de calor, montagem de pressão de aleta empilhada, instalação de fixador de mola, testes de vazamento e resistência térmica. Nenhum trabalho terceirizado de subcontratação significa verificações de qualidade mais rigorosas, prazos de entrega de protótipos OEM mais rápidos e preços em massa mais competitivos.

05/

Ajuste térmico OEM e ODM totalmente personalizado

Nossa equipe de engenharia térmica ajusta a densidade das aletas, o layout do tubo de calor, a espessura da base de cobre e o layout de montagem para se adequar ao modelo exato do seu processador, aos limites de fluxo de ar do rack e às restrições de tamanho do gabinete. Simulação térmica gratuita e prototipagem de amostras antes da produção em massa para validar antecipadamente o desempenho do resfriamento.

06/

Vida útil estendida com degradação zero

Toda a construção-ligada com metal evita componentes plásticos ou adesivos propensos à fadiga térmica. Testes de ciclo rigorosos confirmam baixa resistência térmica consistente por 10+ anos de operação contínua, superando-dissipadores de calor genéricos de aletas empilhadas de baixo custo no mercado.

 

 
Aplicações
 

CPUs de servidor-montadas em rack 1U/2U e processadores de data center com vários{3}núcleos.

Controladores PLC industriais de alta{0}}potência e chips de controle de movimento.

Placas aceleradoras de IA, módulos de computação de borda e placas FPGA.

Equipamento de imagens médicas Hardware de processamento de alta-temperatura.

Unidades de computação{0}}a bordo automotivas e chips de controle de energia EV.

Amplificadores de potência do transceptor RF da estação base de telecomunicações.

Estação de trabalho desktop com overclock de CPUs e GPUs{0}}de última geração.

 

 
Capacidade de fabricação e produção
 

Desde chapas de metal bruto até câmaras de vapor de precisão – feitas sob o mesmo teto.

Cada câmara de vapor ultrafina que produzimos começa sua jornada com estampagem profunda de precisão – um processo de conformação de metal realizado em nossa frota interna de prensas hidráulicas.

Usamos prensas de quatro postes e pórticos de 300 a 800 toneladas para transformar folhas planas de cobre em compartimentos de câmara uniformes e de paredes finas.

Precisão dimensional garantida – tolerância de planicidade de ±0,02 mm, corrida após corrida.

Desenho profundo – a base da consistência

 

● Prensas hidráulicas de grande tonelagem (300 T, 500 T, 800 T).

● Modelos de estrutura de quatro postes e pórtico para cursos estáveis ​​e repetíveis.

● Produz corpos de câmara ultrafinos e contínuos, com rígido controle de espessura.

● Sem rugas nem microfissuras – mesmo em espessuras inferiores a 0,3 mm.

Pavio Sinterizado Interno – Projetado para Ação Capilar

 

Após a formação das metades da câmara, inserimos uma estrutura de pavio em pó de cobre sinterizado (porosidade e espessura personalizáveis). Este pavio é o que conduz o fluido de trabalho de volta do condensador para o evaporador – permitindo o resfriamento contínuo em duas fases.

Injeção de Vácuo e Fluido – Vedação Hermética Totalmente Automatizada

 

A câmara montada entra numa estação de alto vácuo onde:

● O ar e a umidade são removidos a uma pressão ultrabaixa.

● Água desionizada medida com precisão (ou fluido personalizado) é injetada.

● A porta de enchimento é hermeticamente fechada através de soldagem a laser automatizada.

Por que isso é importante: vácuo perfeito + fluido puro + vedação a laser=sem degradação de desempenho ao longo de anos de uso.

Acabamento CNC – Recursos de montagem, flanges e entalhes

 

Uma vez selada, cada unidade passa para a fresagem CNC onde usinamos:

● Postes de montagem.

● Posicionamento de flanges.

● Recortes e entalhes.

Todos os recursos são fabricados exatamente de acordo com o desenho de montagem do cliente – sem incompatibilidades, sem etapas extras de montagem.

Garantia de qualidade em vários estágios – cada unidade testada

 

Não fazemos testes por amostragem; testamos cada câmara de vapor antes de sair de nossas instalações.

Teste

Propósito

Detecção de vazamento de hélio

Garante a integridade da vedação hermética (taxa de vazamento < 1×10⁻⁹ Pa·m³/s)

Teste de resistência térmica

Valida o desempenho de propagação de calor (medição ΔT)

Inspeção Dimensional

Confirma planicidade, espessura e posicionamento de recurso

Verificação do acabamento superficial

Verifica se não há arranhões, oxidação ou rebarbas

Somente depois de passar por todas as quatro etapas é que limpamos, secamos e embalamos para envio.

Protótipo para produção em massa – flexível e escalável

 

Apoiamos todo o ciclo de vida do seu produto:

Fase

Nossa capacidade

Protótipos-pequenos em lote

10–100 unidades, retorno rápido (2–3 semanas)

Produção Piloto

500–5.000 unidades, validação de processo

Volume de massa OEM/ODM

50,000+ unidades/mês, linhas totalmente automatizadas

Marcas globais de eletrônicos confiam em nós pela qualidade consistente, preços competitivos e entrega dentro do prazo.

Por que isso é importante para você (resumo em inglês simples)

 

● Você obtém câmaras consistentes de paredes finas – graças à nossa experiência em estampagem hidráulica profunda.

● Você obtém vedação confiável – soldagem a laser automatizada + teste de vazamento de hélio.

● Você obtém peças prontas para montagem – com acabamento CNC exatamente de acordo com seu desenho.

● Você obtém um parceiro confiável – desde protótipos até pedidos de milhões de unidades.

Precisa de uma câmara de vapor personalizada? Envie-nos seu desenho - responderemos com uma análise de viabilidade e orçamento em 48 horas.

 

Esta versão é passível de leitura, tecnicamente precisa e focada no cliente – ideal para uma guia "Fabricação" em seu site, um folheto de recursos ou uma postagem no LinkedIn.

 

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