1. Dissipação de calor eficiente: construídas em cobre ou alumínio com estruturas internas de micro-canais, essas placas facilitam o fluxo circulante do refrigerante. Isso remove diretamente o calor de componentes-de alta potência-como chips-alcançando uma eficiência de dissipação de calor mais de 60% maior que a do resfriamento a ar.
2. Centro de transferência de calor: Servindo como componente central do sistema de refrigeração líquida, a placa transfere calor do equipamento eletrônico para o refrigerante; o calor é posteriormente rejeitado por meio de uma CDU ou torre de resfriamento, estabelecendo um sistema-de gerenciamento térmico de circuito fechado.
3. Controle de temperatura estável: Aproveitando a alta capacidade de calor dos líquidos, o sistema amortece efetivamente as flutuações de temperatura do chip, protegendo dispositivos como GPUs contra danos durante picos repentinos na carga de trabalho.
