Placa fria líquida para soldagem por fricção

Placa fria líquida para soldagem por fricção

A placa fria líquida para soldagem por fricção é fabricada por soldagem por fricção, unindo perfeitamente a placa de cobertura e a base para eliminar os riscos de vazamento da soldagem tradicional. Canais de fluxo interno otimizados permitem a remoção eficiente de calor por meio do refrigerante circulante, apresentando alta resistência estrutural e resistência à pressão para armazenamento de energia e fontes de alimentação industriais.
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Descrição

 

Descrição do produto

 

A placa fria líquida para soldagem por fricção é fabricada por soldagem por fricção, unindo perfeitamente a placa de cobertura e a base para eliminar os riscos de vazamento da soldagem tradicional. Canais de fluxo interno otimizados permitem a remoção eficiente de calor por meio do refrigerante circulante, apresentando alta resistência estrutural e resistência à pressão para armazenamento de energia e fontes de alimentação industriais.

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Processo de Fabricação
 

Tecnologia de soldagem por fricção e agitação FSW

 

Fresamento de canal CNC de precisão

Os blanks de alumínio 6061/6063 são fresados ​​com canais de fluxo internos em serpentina, retos ou labirintos personalizados, de acordo com as demandas de carga térmica. A profundidade precisa e o controle dimensional garantem um fluxo uniforme do líquido refrigerante e uma área máxima de transferência de calor de contato.

 
 

Vedação de soldagem por fricção e mistura de estado-sólido

Sem fusão, sem metal de adição. A ferramenta rotativa de alta-velocidade gera calor de fricção para plastificar as bordas de alumínio, unindo permanentemente duas placas em um corpo selado. Elimina juntas de solda fracas comuns em placas frias soldadas.

 
 

Usinagem e rosqueamento de bico integrado

Os trechos de tubos de entrada/saída são usinados como uma estrutura-de peça única; furos pré-perfurados e roscados na superfície frontal para montagem precisa com IGBT, GPU, módulos de bateria e componentes de energia.

 
 

Acabamento de superfície e testes de pressão rigorosos

Opções de superfície: Acabamento fresado, anodização transparente para resistência à corrosão. Cada placa fria passa por 100% de teste de vazamento de pressão de ar e teste de resistência de pressão hidráulica antes do envio.

 

 

 
Vantagens
 
01/

Risco zero de vazamento, resistência superior à pressão

O FSW forma uma ligação metalúrgica contínua e de{0}}profundidade total. Suporta pressão de trabalho de até 1,6–2,5 MPa, muito mais forte do que placas soldadas a vácuo, propensas a pequenos vazamentos nas costuras de solda. Ideal para operações contínuas de carga-pesada 24 horas por dia, 7 dias por semana.

02/

Maior condutividade térmica e transferência de calor uniforme

Nenhuma camada de solda-de baixa condutividade entre as placas. O contato de alumínio puro em toda a placa proporciona uma distribuição de calor mais rápida e uniforme, reduzindo pontos de acesso em chips e módulos de alta-potência.

03/

Excelente durabilidade mecânica e resistência à vibração

A junta de solda sólida resiste à fadiga, choque e vibração do ciclo térmico. Perfeito para aplicações móveis, como veículos elétricos, transporte ferroviário e equipamentos móveis a laser, onde ocorrem oscilações de temperatura e movimentos frequentes.

04/

Ampla compatibilidade de materiais e flexibilidade personalizada

Classe padrão: 6061, 6063 alumínio. Suporta placas frias FSW de cobre para cenários de fluxo de calor ultra{3}}alto. Tamanho personalizado, layout de canal, posição do bico, padrão de furo totalmente suportado para OEM/ODM.

05/

Longa vida útil, baixo custo de manutenção

Não há juntas de solda envelhecidas que falhem durante anos de expansão/contração térmica. Menores custos-de substituição e tempo de inatividade em longo prazo em comparação com placas de resfriamento soldadas convencionais.

 

 
Aplicativos
 

Veículos Elétricos de Nova Energia

Placas de resfriamento da bateria EV, controlador do motor, carregador integrado OBC, dissipação de calor do módulo de potência SiC IGBT.

01

Data center de IA e computação de alto-desempenho

Resfriamento líquido de GPU A100/H100, resfriamento de rack de servidor, cluster de computação de IA, substratos de resfriamento de água para plataforma de mineração de criptografia.

02

Eletrônica de potência e armazenamento de energia

Inversor fotovoltaico, PCS de armazenamento de energia, conversor de frequência industrial, fonte de alimentação de alta-tensão, sistema UPS de resfriamento IGBT.

03

Equipamentos Industriais de Laser e Precisão

Laser de fibra, fonte de laser semicondutor, fonte de alimentação de RF, controle de temperatura do equipamento de revestimento a vácuo.

04

Trânsito ferroviário e sistemas de energia marítima

Conversor de tração de trem, unidade de controle de energia de navio, resfriamento-de acionamento industrial para serviços pesados.

05

 

 
Especificações Técnicas

 

 

Item

Parâmetro padrão

Opções personalizadas

Material Básico

Liga de alumínio 6061-T6/6063

Cobre, ligas de alumínio personalizadas

Método de soldagem

Soldagem por Fricção e Mistura (FSW)

Brasagem a vácuo disponível como opção secundária

Pressão de Trabalho

1,0–2,0MPa

Design reforçado máximo de 2,5 MPa

Tratamento de superfície

Acabamento brilhante do moinho, anodização dura transparente

Anodização preta, passivação

Tolerância

Planicidade de ± 0,02 mm, dimensional CNC de ± 0,01 mm

Tolerância de ultra{0}precisão para classe de semicondutores

Meio refrigerante

Água deionizada, mistura de etilenoglicol

Compatível com fluido especial-corrosivo

 

 
Por que escolher nossa fábrica como seu fornecedor de placas frias FSW
 

1. Linha de produção-completa interna

Fresamento CNC, soldagem FSW, rosqueamento de precisão, testes de pressão, revestimento de superfície: fabricação completa-sem processos terceirizados.

2. Equipe profissional de engenharia térmica

Ajudamos na simulação do layout do canal para otimizar o desempenho do resfriamento com base na sua potência e área ocupada.

3. Suporte para baixo MOQ

Pedidos de amostra para testes de protótipos, capacidade de produção em massa para projetos de data centers/VEs em larga escala.

4. Experiência Global de Exportação

Embalado para remessa marítima/aérea, suporta Incoterms FOB, CIF, DDP para o mercado da América do Norte, UE e Sudeste Asiático.

 

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